1）沉积反应如在气固界面上发生则沉积物将按照原有固态基底（又称衬底）的形状包覆一层薄膜。
2）涂层的化学成分可以随气相组成的改变而改变从而获得梯度沉积物或得到混合镀层。
3）采用某种基底材料，派瑞林涂层防水，沉积物达到一定厚度以后又容易与基底分离，这样就可以得到各种特定形状的游离沉积物器具。
4）在cvd技术中也可以沉积生成晶体或细粉状物质，或者使沉积反应发生在气相中而不是在基底表面上，这样得到的无机合成物质可以是很细的粉末，甚至是纳米尺度的微粒称为纳米超细粉末。
5）cvd工艺是在较低压力和温度下进行的，通过派瑞林镀膜技术可增强材料断裂强度和抗震性能是在较低压力和温度下进行的。
金属腐蚀的临界相对湿度大约为70%。当相对湿度达到或超过这个临界湿度时，盐将潮解而形成导电性能---的电解液。当相对湿度降低，磁铁 派瑞林，盐溶液浓度将增加直至析出结晶盐，腐蚀速度相应降低。温度升高，分子运动加剧，高盐雾腐蚀速度越快。国际电工---：温度每升高10℃，腐蚀速度提高2～3倍，派瑞林加工，电解质的导电率增加10～20%。对于中性盐雾试验，一般认为试验温度选在35℃较为恰当。
湿气中往往溶解有氯化物、---盐和等，梅州派瑞林，能引起或加剧电子产品中金属的腐蚀，影响产品的物理和化学性能。如果绝缘材料选用及工艺处理不当，则绝缘电阻会迅速下降，以致绝缘被击穿。
盐雾是导致设备、零部件、元器件损坏的另一个重要环境因素，水分中溶解的盐具有两个独立的侵蚀作用：一是腐蚀金属和无机材料；二是提供一种活性电解质，使不同金属接触时产生电偶腐蚀，并促进具有不同电动势或在不同电压下的金属的电解作用。三防设计上的防盐雾腐蚀措施主要有电镀、涂覆、合理选用金属材料、密封装置、控制环境温度和相对湿度等。
霉菌在一定温度、湿度条件下，繁殖生长迅速，其分泌物形成的斑点影响产品外观。这些分泌物所含的弱酸会使电工仪表的金属细线腐蚀断裂，损坏电路功能。
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