









1.中性盐---试验(nss试验)是出现很早目前应用领域很广的一种加速膚蚀试验方法。它采用5%的---盐水溶液,云浮parylene,溶液ph值调在中性范围(6~7)作为喷零用的溶液。试验温度均取35c,要求盐的沉降率在1~2ml/80cm2h之间。
2.错酸盐零试验(ass试验)是在中性盐雾试验的基础上发展起来的。它是在5%---溶液中加入ー些冰---酸,使溶液的ph值降为3左右,溶液变成酸性,很后形成的盐零也由中性盐变成酸性。它的腐蚀速度要比nss试验倍左右。
3.铜盐加速---酸盐零试验(cass试验)是国外新近发展起来的一种快速盐---腐蚀试验,试验温度为50c,盐溶液中加入少量铜盐一---,---发膚蚀。它的腐蚀速度大约是nss试验的8倍。

派拉纶(parylene)涂层工艺是使用化学气相沉积(cvd)工艺在真空下沉积的。派拉纶(parylene)的(cvd)工艺分为三个步骤(升华,热解,沉积)。首先,将二聚体(具有两个重复单元的前体)升华。下一步,在高于> 500°c的温度下通过热解将二聚体裂解为两种单体。然后,单体在基材表面(以及腔室表面)上聚合,锂电池parylene涂层,形成线性聚合物链。后一步在室温下进行,得到派拉纶(parylene)保形涂层。通过的真空镀膜机,进行的镀膜加工生产。

电路板(线路板)pcba上的污染物有多种,可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气,通电后发生电化学迁移,形成树枝状结构体,parylene 镀膜,造成低电阻通路,破坏了电路板(线路板)pcba功能。非离子型污染物可穿透pcb的绝缘层,磁芯parylene涂覆工艺,在pcb板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物,还有粒状污染物,例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等,这些污染物会导致焊点降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种---现象。

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