原子层沉积（ald）是一种沉积原子级薄膜的技术，它是以一种连续脉冲的方式在样品表面和反应前驱体材料之间发生化学反应。与传统的等离子体增强化学气相沉积（pecvd）技术相比，沉积速率相对较慢，但是它可在高深宽比的沟槽和通孔结构上沉积均匀薄膜。另外，气表派瑞林镀膜技术，在原子层沉积过程中，样品表面上没有物理和电学损伤，而在pecvd过程中由于离子轰击这种损伤却不可避免。此外，通过使用不同的反应材料可沉积各种薄膜（氧化物，---物，氮化物，金属等）。
纳米涂层低凸的表面可以吸附周围的气体分子，形成一层稳定的薄膜气垫，避免了pcb表面及元器件管脚金属材料与水分子的直接接触。在pcb表面形成极细微的网状膜层，有效降低线路板及电子元器件表面能，cvd派瑞林镀膜厂家，使沉积在pcb表面的水滴接触角趋于大值，pcb表面呈现出较强的超疏水性能。
这种防水的功能性涂层能使手机等电子产品表面层具有极强的疏水、憎水、防水效果，物体表面上的水珠---在荷叶上一样滚落，类似荷叶效应，使附着在物体表面的污垢，尘土随着水珠重力快速滑落，带走玻璃表面的尘土和大部份污垢，派瑞林磁性材料镀膜，不留水痕迹，达到了双重自洁净的效果。
普通真空镀膜时，在工件表面与镀层之间几乎没有连接的过渡层，好似截然分开。而离子镀时，离子高速轰击工件时，能够穿透工件表面，形成一种注入基体很深的扩散层，离子镀的界面扩散---可达四至五微米，对离子镀后的试件作拉伸试验表明，一直拉到快要断裂时，镀层仍随基体金属一起塑性延伸，派瑞林镀膜，无起皮或剥落现象发生，可见附着多么牢固，膜层均匀，致密。
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