pcba（印制电路组件）生产过程中经过多个工艺阶段，每个阶段均受到不同程度的污染，因此电路板（线路板）pcba表面残留各种沉积物或杂质，这些污染物会降低产品性能，甚至造成产品失效。例如在焊接电子元器件过程中使用锡膏、助焊剂等进行辅助焊接，焊后产生残留物，该残留物含有有机酸和离子等，其中有机酸会腐蚀电路板（线路板）pcba，而电离子的存在可能导致短路，造成产品失效。
随着激光技术的发展，对薄膜的反射率和透射率有了不同的要求，这促进了多层高反射薄膜和宽带抗反射薄膜的发展。对于各种应用，高反射膜用于制造偏振反射膜、分色膜、发光膜和干涉滤光片等。光学零件表面镀膜后，光在膜层上多次反射透射，形成多光束干涉。通过控制薄膜层的折射率和厚度，可以获得不同的强度分布，派瑞林，这就是干涉涂层。
首先采用深反应离子刻蚀制作微通道，然后沉积派瑞林涂层c在微通道上，同时派瑞林涂层沉积在纯铁片上，在其上制作金电极，在200℃真空箱内将派瑞林涂层键合，剥去纯铁片以及采用特殊工艺释放（parylene）涂层微通道。通过控制（parylene）涂层沉积的厚度，可以在相同的微通道上制作不同深宽比的派瑞林涂层微通道，派瑞林价格，同时也可以制作多层结构微通道。用此方法制作的各种微通道(所有微通道的内径为80μm宽、50μm深、壁厚为10μm)。通过此方法，派瑞林镀膜，可以快速低成本地制作派瑞林涂层微通道，并通过释放工艺可以获得---的派瑞林涂层微通道，派瑞林涂层，同时可以重复使用硅模，普遍用于气相色谱分析等微流体系统分析中。派瑞林涂层阻滞性佳，湿气及气体渗透性极低，具高屏障效果，抗酸碱性。
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