电路板派瑞林镀膜-派瑞林镀膜-菱威纳米

        随着表面贴装技术发展和元器件的日益小型化，印制电路组件也日益向小型化和高密度方向发展，这给印制电路组件的三防措施提出了新的要求。传统使用的环氧树脂、聚氯脂、有机硅树脂、聚脂等防护涂料都是液体涂料。由于液体的粘度和表面张力等原因，电路板派瑞林镀膜，涂层厚度不均匀，在棱、角等处涂层较薄，当元器件之间，基板之间仅有很小间距时，会因涂层流不到而形成气隙。涂层固化，烘干后会因溶剂或小分子助剂的挥发，产生收缩应力或形成微小。

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parylene的用量非常小，这样涂层和基材之间的热膨胀系数就不会有很大差别，派瑞林镀膜，几乎不存在任何膨胀/收缩及变形等. 传统的喷涂、浸渍或刷涂的液体涂层可能会适用于某些线圈绕组，硅胶导管派瑞林镀膜，但是这些材料有许多---。例如，固化液体涂层的厚度取决于它们溶剂的浓度，弯月面和表面张力也会将涂层从尖锐的棱角边缘划落下来，在未完全固化前就---在角落里。液体涂敷的平均固化厚度一般在0.005至0.010英寸之间。在平整表面，涂层厚度可能需要有0.005英寸或更厚，只有这样外部角落里、尖锐棱角和边缘处的液体涂层的厚度才能达到0.001尺寸。有些时候，派瑞林镀膜，基材与涂层的热膨胀系数会有所不同，导致在温度变化周期内产生机械应力。涂层越厚或温度越高，这样情况就会越---。

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