smd:parylene是这些---组装方式较好的防护材料。parylene活性分子所拥有的---穿透力,能在组件内部、底部、周围等表面形成无气孔的防护层。
微电子、半导体:使用较高的parylene作钝化层和介质层,能提供安全、稳定的防护。
混合电路:parylene能提高引线及焊点的结合强度,消除表面的水分、金属离子和其它微粒污染,派瑞林镀膜,广泛用于---科技、航空、航天等领域。
印刷电路板:是parylene较广泛的应用,它符合美---标mil-l-46058c中的xy型各项标准。在盐雾实验及其它---环境下还可以保持电路板的高---性,可保护控制工程线路中的敏感组件,并且不会影响电路板元器件的功能运作。
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parylene材料本身有很优异的物理机械性能和电性能,不仅机械强度好,摩擦系数低,水汽透过率低,而且介电强度高,绝缘电阻高;介质损耗和介电常数也比较低,派瑞林镀膜,作为防护涂层它能覆盖从工频到10ghz以上频率段电路使用。 作为电子电路的防护涂层,parylene不需另加防霉剂,本身防霉能达零级。在盐雾实验中,与其它涂层相比,parylene防护的电路电阻几乎不下降,其它涂层则都有较大的下降。很薄的parylene涂层能提供优异的防护性能,还有利于电路板工作热量的消散,因此作为防护涂层 parylene能使电路具有更高的---性,---是小型高密集度电子电路的防护,parylene更显示出其独到的优势。
parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似,而且所制备的parylene涂层介电常数也低,还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图,进行再金属化,因此parylene不仅可用作防护材料,而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用,经parylene涂敷过的集成电路芯片,派瑞林镀膜工厂,其25um细直径连接线,连接强度可提高5-10倍。 parylene能在0.2um厚时就完全没有,5um时就---1000v以上直流击穿电压,又是摩擦系数很低的一种自润滑材料,化学惰性和阻隔性能也好,因此在微电子机械系统中,除了作电介质材料外,还用作微型传动机构和微型阀门的结构材料和防护材料。
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