parylene纳米镀膜加工-菱威纳米-镀膜

        材料防水的生产工艺流程较长，1个灌胶凝固周期需要24 h，有些产品设计较复杂，甚至需要2～3个灌胶周期，导致出货周期较长，大量占用生产场地，而且生产环境较脏。胶体凝固后产品返修很麻烦。

       材料防水灯具的结构设计无需太精密，只要设计预留出胶体灌封区域，液体不外漏即可，其防水性能很直观。因此，材料防水工艺较适合小型户外灯具，镀膜，室内防潮灯具。通常在低端和廉价的公模产品中大量应用。如软灯带、小型条形灯、地埋灯等小型灯具。

线路与图面: 线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。介电层: 用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。孔: 导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔，通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。防焊油墨 : 并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂)，parylene镀膜加工，避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。丝印: 此为非---之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。表面处理: 由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡(焊锡性---)，因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡、化金、化银、化锡、有机保焊剂，方法各有优缺点，统称为表面处理。